北京金土木软件技术有限公司首届结构软件全国用户大会(CUC'08)将于10月24、25日在北京举行。届时将邀请国内外知名专家、结构设计大师、中青年骨干与广大工程技术人员300余人共同分享SAP2000ETABSSAFEPERFORM-3D等软件在各类结构工程中的应用经验。

    为了做好此次会议的学术交流和信息沟通工作,深入探讨软件在各类典型工程应用中的问题,剖析成功案例,研究分析方法,总结软件的技术发展与使用经验,展现各工程设计科研单位近期在工程设计、科研探索的相关成果,现面向全国广大用户征集相关论文,金土木公司将本次征集的论文结集,作为本次用户大会的内部交流资料。诚征与我公司结构系列产品相关的工程应用或学术研究论文,这些产品包括:SAP2000ETABSSAFEPERFORM-3DADABSCksDetailer等。论文内容可以是软件在实际工程中的应用,也可以是关于软件参数、计算方法的探讨,特别欢迎注重如何应用软件处理典型工程问题的文章。同时,为了丰富会议交流的内容,本次大会也接收已公开发表的相关文章。

    ·【论文评选】

    所有采用论文都将给予相应稿酬,并结集于本次大会论文集内部交流。此外,本次大会还将进行优秀论文评选活动(总奖金1万元),并在大会上公布评选结果,同时对获奖作者进行颁奖。

        * 一等奖1名,奖金3000元

        * 二等奖2名,奖金2000元

        * 三等奖3名,奖金1000元

    ·【优先发表】

    本次论文征集活动与《建筑结构》杂志社合作,优秀论文将被推荐在《建筑结构》上优先发表。

    ·【投稿事宜】

    1、论文要求:论文篇幅以4~6页A4为宜,需包括200字左右的摘要及3-4个关键词,作者简介。对于已公开发表的论文,作者需提供全文稿的Word文档并注明所发表刊物及日期。

    2、征稿时间:本次论文征集活动的截稿时间为2008年10月13日。为了通讯方便,本次论文征集通过电子邮件提交电子版。论文经初审同意接收后,将及时通知作者,并同时发出最终提交论文的进一步说明及格式要求。来稿中请详细注明作者的联系方式(电话、E-mail、地址)。

    3、投稿与联系方式:

    联系人:武秀莹

    电邮:wuxy@bjcks.com (请在邮件主题中注明“用户大会论文”)

    电话:010-8838 3866/3766/5466/6366-205分机

    传真:010-88381056

    地址:北京市首体南路9号主语国际2号楼 北京金土木软件技术有限公司 100044

 

 
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